3D打印机话题热Build2013展区应用动眼看

3D打印机在近年来产生一股风潮，同时随着技术精进，目前打印精度、厚薄品质控制，以及输出速度表现都有越来越好的趋势，甚至整体市场价位也不像以往高不可攀，在此次微软Build?2013期间因为提到Windows?8.1将原生支援3D打印机连动，因此现场也有相关产品展示。

此次在微软Build?2013现场进行展示的两家3D打印机厂商，分别是UP与3D?Systems，除了在首日主题演讲中于舞台展示，在活动展示摊位也分别展示其产品实际打印输出品质。就两家所采用技术，都是透过PCB塑胶材质热融后射出，并且以堆叠方式逐步成形，同时所提供方案也能选择使用ABS、ABSm或PLA较硬材质塑型。

至于在精度部分，UP系列机种最薄可列印0.15mm厚度，而3D?Systems大致也能对应至0.2mm厚度的精度表现，最大输出容积则均在14立方公分以内。打印速度虽然不致于像纸类输出般飞快，但也已经是慨可以接受范围内，不过整体来说还是跟所输出细节复杂程度有关。

在3D打印机外观部分，UP与3D?Systems都是采用迷你机身设计，大致像大一点的咖啡机可随时搬动使用，但比较特别的是3D?Systems所提供机种具备5种鲜艳色彩外观，同时支援透过Wi-Fi直接与电脑端连接，而UP系列机种则是透过USB线材连接，外观设计则比较接近一般射出器材。

输出使用软件部分，均相容目前市面常见CAD软体，本身出厂也会随附一些简单模组范本供参考。

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