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GlobalFoundries公司德国Fab1工厂将负责22nm制程的研发试产以及部分量产新日

发布时间:2020-01-15 17:43:15 阅读: 来源:色精厂家

GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺,改用新的工艺进行制作。

据透露,在GlobalFoundries设在纽约州的在建Fab 8厂房正式投入使用之前,德国Fab1工厂将是公司45/40nm以及32/28nm制程产品的主力厂,而Fab8建成后则将主要负责22nm及更高级别制程产品的生产。GlobalFoundries的Fab1工厂是从原属AMD公司的Fab30/Fab36两间厂房合并而来。

目前GlobalFoundries Fab1工厂的主要产品是基于SOI工艺的45nm制程高性能芯片(仅应用了high-k栅极绝缘层,并没有使用金属栅极结构),不过GlobalFoundries很快便要开始将Fab1的产品制程转向32/28nm SOI制程,在这种32/28nm制程中,仍然使用的是Gate-first工艺。

根据GlobalFoundries公司的计划,Fab1工厂将于今年7月份开始正式量产32nm制程 SOI HKMG产品,而28nm体硅制程 HKMG产品则将于9月底开始导入。这个时间点与另外一家同属IBM芯片制造技术联盟的成员三星计划开始量产28nm制程芯片的日期基本重合。

据GlobalFoundries公司Fab1工厂总经理Udo Nothelfer表示:“我们将在Fab1工厂以及其它场所进行22nm制程产品的研发,试产和前期量产工作。”他并表示尽管目前GlobalFoundries还在积极推进Fab8工厂的兴建进度,但Fab8恐怕无法在2012年下半年之前开始正式投入使用,而按公司的计划,22nm制程产品的推出日期则被定在了这个日期之前。

由于GlobalFoundries隶属于IBM牵头组织的技术联盟,该联盟的成员包括英飞凌,NEC,三星,意法半导体,东芝等厂商,因此Udo Nothelfer所说的“其它场所”应该也包括这些厂商旗下的工厂。

有关IBM/GlobalFoundries技术联盟22nm及更高级别制程技术的可能发展方向,感兴趣的读者可以点击这个链接作详细了解。

有关实现HKMG结构的两种工艺流派(Gate-first/Gate-last)及其优劣区别,感兴趣的读者可以点击这个和这个链接作详细了解。

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