投资50亿联电启动在台第二座12吋厂-【新闻】
随着台积电南科12吋晶圆厂进入第三期规模,竹科、中科预定用地也动起来,联电亦紧接着于8日宣布,其在台湾第二座12吋厂正式动工,最快2008年底12吋厂单月产能上看15万片。以目前联电扩充12吋厂产能积极程度,在晶圆代工厂中仅次于台积电,未来是否提案另觅新扩产用地,备受业界关注。 联电南科厂原本便预定兴建2座12吋厂,放眼未来发展高阶制程及全球客户长远布局,尽管目前12A厂产能尚未满,但仍决定在台正式展开第二座12吋厂兴建。联电表示,这座12B厂总投资金额约50亿美元,预估最大满载产能可达每月5万片12吋晶圆,全部结构体工程预计2007年底完成,2008年第一季即可准备进行设备移入。 联电表示,在投资50亿美元之中,约有9成将用在半导体设备支出,因此,仅有一小部份落于2007年主体工程施工,对于资本支出变动不至于太大,唯联电目前尚未对外正式宣布2007年资本支出。业界则预估,以台积电2007年资本支出将较2006年微增情况来看,联电积极扩充12吋厂动作,似乎也预告联电2007年资本支出应不亚于2006年。 此外,联电亦指出,位于南科厂区将形成晶圆厂与研发中心紧邻的聚落,由于研发奈米技术设置的新研发大楼,即台南科学园区内第一个奈米研究中心已接近完工,预计2007年3月底落成,这2项新建设将与现有12吋晶圆厂Fab 12A,成为公司南科厂区发展营运的一环,而研发大楼与2座12吋晶圆相邻,将能让先进制程技术顺利从研发阶段导入量产,像是最近使用45奈米制程技术所制造SRAM测试芯片就是一例。 台湾晶圆厂包括台积电、联电是目前最积极扩充12吋厂的业者,台积电2006年12吋厂可用总产能相当于93.4万片8吋晶圆;联电2006年既有2座12吋厂可用总产能则约116.7万片8吋晶圆,占其总产能29%。尽管第三季起晶圆代工受到PC相关IC及手机通讯IC库存影响,产能利用率下滑,不过,权衡长期发展,扩充12吋厂及先进制程研发脚步并未停下。
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